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PCB布線

 

1. PCB布線

　　布線的原則如下：

 

（1）  線長：銅箔線應(yīng)該盡可能短，在高頻回路中更應(yīng)該如此，銅箔線的拐彎處應(yīng)為圓角或是斜角，雙面板布線時，兩面銅導(dǎo)線應(yīng)該相互垂直.斜交或彎曲走線.避免相互平行.以減少寄生耦合。

 

線寬：Layout線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~5mm時，通過2A的電流，溫度不會高於3℃，因此導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿足要求。對於積體電路，尤其是數(shù)位電路，通常選0.02~0.3mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線。尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。   但是一般不宜小於0.2mm。只要板面積夠大，銅箔線寬度和間距最好選擇0.3mm。一般情況下1~1.5mm的線寬，允許流過2A電流。對於電源和地線最好選擇1mm以上的寬度。

 

（2）   線距： 相鄰銅箔線之間的間距應(yīng)該滿足電器安全要求，最小間距至少能夠承受所加電壓峰值，布線密度降低情況下，間距應(yīng)該盡可能大，對於積體電路，尤其是數(shù)位電路，只要生產(chǎn)工藝允許，可使間距小至5~8mil

 

（3）  屏蔽和接地：銅箔線的公共地線，應(yīng)該盡可能的放在電路板邊緣部分。在電路板上應(yīng)該盡可能的保留銅箔做地線，這樣可以使屏蔽增強(qiáng)。另外地線的形狀最好成環(huán)路和網(wǎng)狀。

 

（4）  PCB生產(chǎn)工藝，一般規(guī)定：

a)   最小過孔：8mil（機(jī)械鑽孔）；4mil（雷射鑽孔）

b)   （載板）最小線寬/線距＝1mil/2mil

c)   （PCB）最小線寬/線距＝3mil/4mil