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模治具驗(yàn)證

 

任何對散熱片組件或配件的變更可能會影響功能、外觀、品質(zhì)、可靠性、互換

性、運(yùn)輸或製造等都必須事先用書面形式通知Intel,也包括原物料的變更。   

6.4.3認(rèn)可

對於所有變更供應(yīng)商必須獲得Intel的書面承認(rèn)后才可執(zhí)行。

6.4.4模治具驗(yàn)證

在生產(chǎn)產(chǎn)品前必須對任何新的或修改的模治具進(jìn)行驗(yàn)證。

6.5 SCAR

供應(yīng)商須依照Intel的SCAR要求進(jìn)行改善。改善要求在SCAR表格中說明。

6.6供應(yīng)商物料品質(zhì)保證/控制要求

6.6.1規(guī)格檢驗(yàn)方式

供應(yīng)商應(yīng)依QC工程圖中規(guī)定的抽樣計(jì)劃進(jìn)行抽樣,並保留有關(guān)記錄。

6.6.2外觀不良檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(同上)

6.7物料處理說明

經(jīng)過上術(shù)檢驗(yàn),任何被判為不良的物料可以經(jīng)由Intel承認(rèn)的供應(yīng)商MRB程序來

處理, Intel的物料工程師應(yīng)了解,認(rèn)可出貨到Intel的MRB物料。

7.0 特殊要求

7.1 環(huán)境

禁止使用任何破壞臭氧層的物質(zhì)。

7.2 鉛和鹵素

       如零件的製造直接或間接的使用鉛和鹵素時須通知Intel。

8.0 標(biāo)示和包裝要求

8.1 產(chǎn)品標(biāo)記

每一個散熱片組件或其配件運(yùn)輸至Intel都必須標(biāo)示有Intel的產(chǎn)品料號,供應(yīng)商

代碼和日期代碼。

8.1.1 標(biāo)記位置

所有的標(biāo)記必須標(biāo)在很顯眼的位置,如CPD無特殊要求,標(biāo)記位置須由Intel與供

應(yīng)商決定。

8.1.2 字體

字體必須是Arabic的capitals形式,並且不容許有襯線。

8.1.3 易讀性

產(chǎn)品上的標(biāo)記最小2mm高,集裝箱上的標(biāo)記最小6.35mm高。

8.1.4 產(chǎn)品標(biāo)記方法

如果Intel的零件圖無特殊規(guī)定,可用下面的幾種方法進(jìn)行標(biāo)記。