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接插件錫點(diǎn)的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)

 

接插件錫點(diǎn)的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)

1.      錫點(diǎn)的外形標(biāo)準(zhǔn)：錫點(diǎn)呈圓錐狀，外形呈內(nèi)弧形，元件腳外形可見。錫量飽滿，外形光亮允許焊盤面積的1/4，且在焊盤外側(cè)來上錫。

2.      針孔/氣孔：允許錫身上有0.1mm左右的針孔，且針孔的深度未達(dá)元件腳。

針孔/氣孔產(chǎn)生的原因：

a.       烙鐵預(yù)熱時(shí)間短，導(dǎo)致過孔和焊盤沒有充分預(yù)熱，焊錫時(shí)，因熱脹冷縮現(xiàn)象，過孔內(nèi)的氣體澎脹出來後，在錫點(diǎn)本體上形成了針孔/氣孔。

b.      烙鐵嘴、過孔、焊盤髒污嚴(yán)重，焊錫時(shí)這些雜質(zhì)進(jìn)入錫點(diǎn)，形成針孔/氣孔。

c.       錫內(nèi)有雜質(zhì)，焊錫時(shí)，這些雜質(zhì)在錫點(diǎn)上形成了針孔/氣孔。

d.      助焊劑的去污能力不強(qiáng)，未能有效地對(duì)焊盤、元件腳、過孔進(jìn)行潤濕、去污，焊錫時(shí)，這些雜質(zhì)進(jìn)入錫點(diǎn)形成了針孔/氣孔。

3.      包焊：錫點(diǎn)呈外弧形，元件腳被錫包住，且錫身超出焊盤。

4.      假焊：從錫點(diǎn)外形很難發(fā)現(xiàn)缺陷，這種錫點(diǎn)多發(fā)生在焊盤元件腳被氧化，僅僅是被錫   包住而已。

5.      虛焊：只有部分焊接部位被焊好，如元件腳與焊點(diǎn)分離有間隙。

6.      空焊：即焊盤只有少許上錫，過孔未完全上錫。這種現(xiàn)象為過孔直徑與元件腳直徑不              成比例造成的。

7.      錫珠：主要是由波峰和後焊造成的，一般精密機(jī)器的PCBA上是允許有錫珠的。

8.      彎腳：接插座、普通電子元件彎腳的或客戶要求彎腳的其它元件，彎腳的角度為

15°，且元件腳朝響與焊盤相連的同一線路的方向(如圖1所示)。否則，會(huì)引起潛伏性短路。