PCB的電磁相容性設(shè)計(jì)
PCB的電磁相容性設(shè)計(jì)
印製電路板(PCB)是電子産品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電於技術(shù)的飛速發(fā)展，PGB的密度越來(lái)越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大．因此，在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)．必須遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則，並應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。爲(wèi)了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB．應(yīng)遵循以下一般原則：
2.2.1 佈局
首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印製線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗雜訊能力下降，成本也增加；過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸後．再確定特殊元件的位置。最後，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行佈局。
2.2.2盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分佈參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)儘量遠(yuǎn)離。
2.2.3某些元器件或?qū)Ь�之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)儘量佈置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。
2.2.4重量超過(guò)15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然後焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印製板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。
2.2.5對(duì)於電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的佈局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印製板上方便於調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。
2.2.6應(yīng)留出印製板定位孔及固定支架所佔(zhàn)用的位置。
根據(jù)電路的功能單元．對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行佈局時(shí)，要符合以下原則：
2.2.6.1按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使佈局便於信號(hào)流通，並使信號(hào)盡可能保持一致的方向。
2.2.6.2以每個(gè)功能電路的核心元件爲(wèi)中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行佈局。元器件應(yīng)均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上．儘量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。
2.2.6.3在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分佈參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀．而且裝焊容易．易於批量生産
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